SMT貼片加工指（zhǐ）在PCB基礎上進行加工的係列工藝流程簡稱稱，PCB（PrintedCircuitbord）是指印刷電路板。SMT是電子組裝行業（yè）中（zhōng）最受歡迎的技術和工藝之一，它是一種表麵組裝技術（表麵粘貼技術）（surfaceMontedtechnolog的簡稱）。SMT貼（tiē）片流程：印刷—SPI—貼片—AOI—焊接回流。

  1、印刷

錫膏印刷機其工作原理是先將（jiāng）打印好（hǎo）的線路板固定在打印定位（wèi）台（tái）上，再用打印機左右刮刀將錫（xī）膏和紅膠通過鋼絲網（wǎng）向對應的焊盤（pán）漏水，通過輸電台將（jiāng）漏水均勻的PCB輸入補片機自動（dòng）補片。

       2、SPI

SPI：作用是檢測錫膏印刷後的高度、體積、麵積、短路和偏移量是否合格，將SPI放置在錫（xī）膏印刷之後，能夠（gòu）將錫膏（gāo）印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來，這樣可以提高回流焊接後的通過率，節省成本。

　　3、貼片（piàn）

貼裝前準備，貼片機需（xū）進行貼裝前的相關準備，例如準備相關產品工藝文件、根據產品工藝文件（jiàn）的（de）貼裝明細表料、按元器件的規格及類（lèi）型選擇遁合的供料器等。通過（guò）移動貼（tiē）片機正確配置表麵貼片機（jī）的生產設備。一般按安（ān）裝精度和安裝速度（dù）分為高（gāo）速和普速。

　　4、AOI

作（zuò）用是檢測回流焊接後的PCB焊點是否存（cún）在不良，可以更精準、更（gèng）迅速進行檢測不良，提高生產品質，在自動檢測時，機器通過攝像機自動掃描PCB，收集圖像，檢測的焊點（diǎn）與數據庫中的合格參數相比較，通（tōng）過圖像處理檢測PCB缺陷，由維（wéi）修人（rén）員通過顯示器/顯示器或自動顯示器進行維修。

　　5、焊接回流

　　回流焊接內部有加熱電（diàn）路，將空氣和氮氣加熱到足夠（gòu）高的溫度（dù）後（hòu），吹到已貼好零件的PCB板上，使零件兩邊的焊料融化後與主板粘合。這一工（gōng）藝的（de）優勢是溫度易控（kòng）製，焊接中（zhōng）還能避免氧化，生產加工費用也（yě）易控製。